重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业，汇集台湾专业人士之自主知识产权技术为一体，注册资金:900万元人民币，公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝、纳米悍膏、纳米导电胶等各类锡制品的研制、生产和销售。